2020-09-28 来源:admin 阅读量:0
招聘信息
序 号 | 需求技术方向 | 学历 | 经验能力要求 |
1 | 硬件平台架构师 (1人) | 博士 | 1、博士学位,计算机、电路与系统、电子信息类等相关专业; 2、具有嵌入式系统硬件架构设计、底层软件架构设计及系统测试专业领域 三年以上工作经历; 3、熟悉嵌入式系统设计相关知识,精通电路设计工具软件和 FPGA/DSP 开 发工具软件; 4、良好的沟通能力和团队合作精神,能独立或带领团队完成信息处理硬件 平台设计和开发; 5、具有雷达、电子对抗等相关信息处理硬件平台开发经验者优先。 |
2 | 类脑感知与计算 (1人) | 博士 | 1、具有海外科研工作经历,并已取得博士学位,人工智能、计算机、信号 处理、自动化、应用数学等相关专业,具备扎实的数理统计、模式识别、 机器学习、图像处理等理论知识; 2、精通感知计算、增强智能、高级机器学习、类脑智能计算等领域专业知 识、熟悉主流深度学习框架 Caffe、Tensorflow、Pytorch 等; 3、熟练掌握 C、C++、Python、Java 等常见编程语言; 4、在感知计算、类脑智能、数据挖掘或机器学习领域顶会或知名期刊发表过相关论文,或在相关领域具备大规模项目开发及应用经验。 |
3 | 先进封装技术 (2人) | 博士 | 1、具有 5 年以上先进封装设计作经验,熟悉先进封路技术国内外研究现状 和发展趋势; 2、具有深厚的先进封装专业基础理论知识,精通 WLP 封装、MEMS 封装和高 密度互连等工艺方法,熟悉先进封装相关的国际前沿动态和进展情况; 3、具备深厚的微纳结构力学和热学理论知识,熟悉微纳结构多物理场协同 设计方法,精通微纳结构、微流体的热学和力学仿真设计; 4、精通倒装芯片、晶圆级封装等先进封装产品的可靠性设计和验证方法, 具有商业化产品可靠性设计经验; 5、熟悉先进封装工艺流程及相关设备技术要求,具有 TSV、TGV、Fan-out 等先进封装工艺能力建设经验的优先。 |
4 | 集成光电子芯片 (2人) | 博士 | 1、具有深厚的集成光电子领域专业基础,熟悉硅基光电子、光控相控阵、 微波信号光处理等方向最新进展,在该领域具有多个技术攻关或产品研发经验; 2、具有 5 年以上集成光电子芯片研发经验,精通各类集成光电子芯片设计, 具有高精度光延迟器芯片、高速光互连芯片、高速电光/光电转换芯片成功 流片经验的优先; 3、熟悉集成光电子芯片技术在宽带 I/O、高速光交换/互联、低功耗宽带高 精度大延时等应用热门领域的研究现状和发展趋势,熟悉常规光电子器件 的集成设计和工艺流程; 4、精通 Matlab、Python 等至少一种程序设计语言,精通 Lumerical、ANSYS 或 Mentor 至少一种集成光电子仿真软件和 HFSS、FEKO 或 CST 中至少一种 电磁场仿真软件; 5、熟练掌握高速集成光电子芯片仿真验证方法、测试方法,能够带领团队 建立相关 EDA 平台、测试平台。 |
5 | 硅基光子技术 (2人) | 博士 | 1、具有深厚的光波导、半导体、集成电路、硅基光电子理论基础; 2、掌握先进的硅基光子集成芯片/器件设计、开发与封装测试技术; 3、熟悉流片业务全过程,熟悉 Lumerical、Rsoft、掩模版制版工具; 4、具备丰富的硅基光子芯片/ 器件设计及应用经验。 |
6 | 脑机接口工程 (1人) | 博士 | 1、具有深厚的神经科学、脑科学与计算机科学、电子信息科学等多学科融合的知识与技术储备; 2、精通 BCI/BBCI 基本原理与交互机制; 3、具备丰富的工程 实验(实践)经验、突出的研究探索和创新能力。 |
7 | III-V半导体研发(1人) | 博士 | 1.负责III-V半导体器件的制备、测试和分析,尤其是电力电子器件的制备与应用研究。 2.工作认真负责,踏实肯干,具团队精神。 3.具有扎实的专业基础知识与丰富的实验经验,对拟申请岗位工作较熟 悉,有较强的英语能力。 4.博士后应聘者应具有物理,材料或半导体及相关专业的博士学位或近期内能顺利完成博士学位论文答辩,具有良好的英文交流与写作能力,发表过英文SCI论文。 |
8 | 生物微流控芯片研制工程师(1人) | 博士后 | 1. 理学或工程类博士学位,获得博士学位一般不超过 3 年; 5. 生物微流控芯片研制; |
9 | POCT 整机研发工程师 (1人) | 博士后 | 1. 理学或工程类博士学位,获得博士学位一般不超过 3 年; 5. 生物微流控芯片研制; |
10 | 外籍 专家/项目研究院/院士工作站博士后 | 博士、博士后 | 1.具有博士学位; 2.在海外知名高校、科研机构或者知名企业研发机构有正式教学或者科研职位,取得博士学位后在海外连续工作36个月以上。 研究领域: 1. 智能微系统技术 研究内容:一体化多功能片上微系统技术、轻量化智能信息处理技术、智能物联通信网络技术、行业物联网应用。 2. 高端硅基集成电路材料及应用 研究内容:高端硅基材料、极端微电子器件、集成硅基光电子技术。 3. 微纳传感技术与器件 研究内容:传感器微纳集成制造技术、生物医疗先进传感技术、高端装备核心传感/驱动器、极限感知技术。 4. 相变存储器及应用 研究内容:新型相变材料机理研究、相变存储器件设计与工艺开发、新型嵌入式相变存储芯片研制。 5. 生物信息-信息技术融合 研究内容:类脑自主智能及应用、植入式脑机接口、DNA存储。 |
联系方式
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英才热线:0577-86896178
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